供应高低温/温度循环/温度冲击测试模拟环境可靠性测试

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供应高低温/温度循环/温度冲击测试模拟环境可靠性测试

发布时间：2016年01月05日
有效期：2016年07月06日

详细说明

高温试验

80±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后,各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。按键凸点高温下塌以及按力变小不作考核。

温度范围：10℃～210℃。

　　按GB/T 2423.1—89 《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温试验》;

　　GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》

　　进行低温试验及温度变化试验。

低温试验

-30±2℃环境中放置4h,常温下放置2h后, 各尺寸、绝缘电阻、耐压、按键功能、回路电阻符合正常要求,且外观无变形、翘曲、脱胶等异常现象。

温度范围：-70℃～10℃。

按GB/T 2423.2—89 《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温试验》;

　　GB/T 2423.22—87 《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》

进行高温试验及温度变化试验。